SK tes 強調人工智慧驅動的資料中心升級如何改變全球 IT 資產回收

(SeaPRwire) –   新加坡 – 2026年5月9日 – (SeaPRwire) – 根據SK tes發布的新市場洞察報告，人工智慧基礎設施在全球的快速擴張正在劇烈改變企業管理數據中心設備生命週期的方式。該公司指出，加速採用AI正在縮短硬體更換時程，加劇對供應鏈的壓力，並提升安全IT資產處置和基礎設施回收服務的戰略重要性。

隨著組織擴展AI工作負載並現代化計算環境，傳統的伺服器更新週期正被顯著更快的升級計劃所取代。產業趨勢顯示，針對AI優化、GPU密集的伺服器現在只需10至18個月即可退役，相較於過去與企業基礎設施相關的四到六年生命週期已大幅縮短。

這種轉變導致大量已淘汰的伺服器、網路系統、儲存基礎架構、處理器及記憶體元件進入次級市場。SK tes表示，許多企業發現現有的報廢與回收流程無法應對AI驅動的基礎設施快速更替所帶來的速度與複雜性。

SK tes商業長Eric Ingebretsen在最近的一次產業討論中表示，組織正以比營運報廢策略更快的方式現代化其AI基礎建設。他指出，這種失衡不僅帶來營運風險，也為能夠實施可擴展、安全且具價值導向的IT資產處置方案的公司創造了新機會。

產業分析師 increasingly 將基礎設施更替能力視為AI部署策略中的關鍵因素。除了計算能力本身之外，組織還必須以比以往技術週期更高的數量管理安全設備報廢、資料清除、物流協調以及剩餘硬體價值的回收。

SK tes表示，其全球IT資產處置與報廢網絡已設計用來支援這些加速的更新環境。公司在全球營運超過40個設施，為企業、超大規模運算業者及雲端服務提供商提供現場報廢服務、安全資料清除、機架層級基礎設施移除、零組件 harvesting 以及物流管理。

該公司指出，AI驅動的基礎設施刷新週期也影響了全球記憶體市場。根據近期SK tes市場洞察報告中提到的見解，專注於AI的資料中心估計消耗全球約70%的記憶體晶片產量，因為製造商 increasingly 優先考慮用於AI加速器的HBM（高頻寬記憶體）技術。

這種轉變顯著改變了傳統記憶體產品（如DDR4 DRAM）的供需動態。雖然DDR4仍廣泛部署於企業伺服器與嵌入式系統中，但主要製造商正逐漸將生產轉向DDR5與HBM技術。由此產生的供需失衡導致市場波動加劇，包括因突然釋出的庫存而引發的快速價格上漲後隨之而來的短期下跌。

SK tes表示，在這次市場轉型期間，IT資產處置供應商正成為DDR4元件的重要次級供應渠道。透過翻新與回收計畫，來自企業AI升級週期的已退休伺服器可將經過測試驗證的DDR4記憶體模組重新引入市場，有助延長舊有系統的運作壽命，同時緩解供應短缺問題。

Ingebretsen補充說，AI採用速度的加快迫使企業重新思考整個資料中心生命週期——從採購、部署到報廢與價值回收。他強調對全球標準化程序、先進資料安全協定以及有能力支持大規模基礎設施轉換的專業項目管理的需求日益增長。

隨著企業持續擴大AI投資並整合現有基礎建設，SK tes表示其將繼續致力於提升全球營運能力、強化現場服務功能以及推進資料清除技術的進步，以支持下一階段數位基礎設施轉型。

關於SK tes

成立於2005年並作為SK ecoplant子公司營運的SK tes是全球永續電池回收與科技生命週期服務供應商。公司提供電池回收、IT資產處置、資料中心報廢與材料回收解決方案，協助回收關鍵材料以供製造供應鏈再利用。

SK tes在全球22個國家營運超過40個設施，為客戶提供區域合規專業知識、本地化營運支援、物流協調以及標準化的全球服務能力。